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[国外] ASUS Z170 PRO GAMING评测--I7 6700K风冷破5G [43P]

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ASUS Z170 PRO GAMING评测--I7 6700K风冷破5G [43P]



ASUS PRO GAMING系列主板属于第二代PRO系列产品,第一代是素有小ROG之称的PRO GAMER系列主板,第二代同样继承了ROG的血统:玩家音效、玩家网络、玩家守护者等等。其经典的SupremeFX技术、SONIC RADAR II声波雷达2代、Intel千兆网卡及GameFirst III网络管理软件,几乎和ROG系列的Z170主板如出一辙,另外华硕玩家系列主板还为玩家们提供了更加炫酷的灯效,这是上代的PRO GAMER系列所没有的。
毕竟是玩家,Z170、1151、6700K这些关键词就不再赘述,度娘即可;另外我就不用PS拉白底图了,拉完了纯白照片没存在感了。K30实拍直出了。


可以说,Z170 PRO GAMING是对M8H主板定位偏贵的一种信仰妥协,喜欢ROG的OC和GAMER表现力,信仰ROG的灯效和做工,但是又接受不了ROG的价格,那么定位PRO GAMING是性价比合适的选择。


这种包装色调有浓浓的ROG Style,包装当然没有ROG那么精美。


惯例:全家福一张
包含:主板本体,挡板,说明书,光盘,SLI桥,SATA线4条,标识贴纸和CPU安装套件


这个CPU安装套件没有很清晰的说明用途,但是我看了下结构,这东西可以套在CPU上,这样可以较牢固拿住CPU,安装在主板上后,可以很方便取下这个支架,防止拿不住CPU砸到针脚上砸坏了主板针脚,华硕产品考虑比较周全的。


主板本体一股浓烈的ROG风格,有木有闻到?


经典的红黑配色主旋律


主板的配色和配置虽然说不上很豪华,但是看起来很舒服,3条PCIE3.0X16长度插槽,上单显卡X16,双卡是8+8,三卡是8+8+4。


背面焊点饱满,无空焊缺焊


IO输出挡板部分 毕竟经典的就是四接口视频输出的配置,HDMI+DVI+DP+VGA。
键鼠输出接口是传统的2个USB2.0+PS2,4个USB3.0连排,然后带光纤输出的声卡接口,LAN接口一个,连排USB3.1接口2个


值得一提的是这两个USB3.1接口,红色的是TYPE-A接口,为PC设备设计。
红色下面的小口是TYPE-C接口,为移动设备终端而设计。


这个角度放大PCB一看,8层


把USB3.0前置接口和4PIN风扇口还有24PIN放并排设计是个人性化设计,方便走线的考虑,这样前排理线的杂乱程度会得到改善。


以前在Z97上出现的SATA EXPRESS接口很多都是第三方芯片支持,这次在Z170 PRO GAMING上全部采用原生SATA设计,SATA EXPRESS 和SATA0和SATA1合为一体,优先接SATA0口,然后SATA1,不够用再占用后面双排的SATA3、4、5、6。另外SATA EXPRESS和SATA0、1合体之后,安装的辨识度很高,单排口也方便走线。


M2接口设计在SATA5、6的下方并排。


这个M2设计的位置和长度都比较合理,2242/2260/2280/22110各种长度通吃。兼容适配性很高。值得注意的是M2有PCIEX4带宽模式和SATA模式,如果你设置SATA模式的话,前面的SATA EXPRESS口就不能用了。


传说的10相供电,6相负责核心供电,3相负责核显供电,还有一相为VCCIO供电,这里就不拆散热片了,新板子还要保修呢。


Z170 PRO GAMING PCB版本1.04


内存供电部分采用两相供电,上下桥采用安森美4C09N。


SupremeFX的声卡部分,采用瑞昱解码芯片ALC1150,支持7.1声道音频输出,配备了日本化工音频专业电容和耳放R45801,以及屏蔽电磁干扰的音频模块LED切割灯带和声道分层隔离设计。


nuvoTon NCT6793D芯片,主板I/O控制芯片,可实时监控主板各部分温度、电压等数据,配合AI Suite3可以对主板各个传感器可实现实时反馈和精准的风扇转速控制。


TPU黑科技芯片,支持专用的Pro BCLK,号称比默认的BCLK频率范围有6.5倍提升。


ASM1480 PCIE 3.0信道切换芯片



华邦16MB的BIOS芯片,芯片下面有个5PIN的风扇扩展接口。


ASM1442K电平转换芯片,提供DVI和HDMI切换功能。


intel I219V千兆网卡芯片


ASM1142 USB 3.1主控芯片

测试平台





余孟遥家的6700K全新散片

我看了下外观,确实没划痕,开始和朋友打赌,朋友说不是大雷他就吃下肚子里去,结果貌似真不是大雷是中雕的样子,他就是想吃,我也舍不得啊。


大陆市场能购买到的唯一的导热系数11的硅脂,酷妈NANO


酷妈的V8 GTS散热器和V550全模组金牌电源


这个散热器且不说效果如何,风冷中为数不多的高颜值产品




以前的V550S版本是半模组的,这是V550新版全模金牌。


东芝的Q PRO 256GB,经典良心产品

先安装I7 6700K上去,我这种老手就不用CPU安装套件工具了


工欲善其事,必先利其器,直接导热系数11的酷妈 NAND硅脂涂上。


内存正好黑东促销,十铨DDR4 2400 8G才359一条,果断吃了4条


看参数1.2V 2400 C16的,DDR4就别看小参了,容量为王,稳定至上。




虽然不是灯条,但是四条红马甲条配Z170 PRO GAMING 也很好,没啥违和感


平台搭建


这样一看,颜值爆表
BIOS简介


ASUS Z170 PRO GAMING的BIOS界面有点类似ROG M8H,细看还是有不同。
按完DEL,进入BIOS的EZ MODE,相当于简单的导航,右下角有ADVANCE MODE才是主题


ADVANCE MODE分8项,其中概要主要是硬件信息


收藏夹是个比较实用的界面,把一些常用的设置都放在了这里,如果不知道你要修改的项目在哪,没关系,去收藏夹中一定可以找到。


PCH储存设置 是SATA的管理页面


内置设备 是声卡网卡USB和M2这些的管理页面,其中ASMEDIA USB3.1默认关闭快速充电模式的,可以手工打开


M2设备可设置SATA EXPRESS模式或者M2原生模式,前者就是双原生SATA加成的速度,后者是PCIEX4的速度


声卡的LED灯效模式可以设置三种


AI TWEAKER是OC设置页面,这里认个脸熟,后面我会在OC中详解,AI智能超频其实现在和手动超频的差距也不大了,说实话。


内存小参子项 设置页面


DIGI+VRM子项是个供电部分的参数调整,这个非常重要,在后面实际OC的时候会详解


内置CPU电源管理子项,这里主要是 CPU节能 TURBO的设置,一般这里不需要动




剩下的一些项目关键的就是CPU内存的电压设置,防掉压超频模式


ADVANCED 和前面收藏夹里的项目基本是重复的,PCH、USB、存储设备的芯片功能的设置


MONITOR主要涉及2个方面的参数,首先的温度


其次是电压


Q-FAN是风扇的转速调节设置


启动这里就没什么好说的了,


工具,这里重点介绍几个很实用的功能,


内存SPD,这个是常规项目


ROG SSD SECURE ERASE就是重点特色,正宗ROG血统的传承了,这里可以直接对SSD进行SECURE ERASE操作,传统的SECURE ERASE很麻烦,有些需要制作U盘,有些需要DOS下做,因为系统下SSD都被FORZEN冻结了,无法操作。在BIOS里一键就可以SECURE ERASE实在太方便了。


点个OK即可,省心省力啊。


EZ FLASH升级属于传统BIOS升级的项目了


无论系统硬盘还是USB外接储存,都可以适用于BIOS升级的存储介质。


OC PROFILE 是存储OC设置的,总共可以存储8条OC设置,也属于传统项目


在屏幕上方有便捷的Q FAN图形化设置,PWM模式是轻载20%转速,适合日常使用或者对声音比较敏感


DC模式是加强散热,轻载也是60%起步,适合超频和高负载使用


EZ TURNING是个一键优化的功能,先侦测你的系统硬件现状和温度


然后决定你的日常用途是普通使用还是游戏或者媒体编辑


最后还要询问你的散热器类型,是INTEL原装风扇,还是高塔散热,还是水冷?


交完了作业后,会给你一个相应的超频提升,CPU提升多少,RAM提升多少。可以说整体化的系统自动超频。


最后按一个YES,就OK。

OC实战

OC 5G


我在DIGI+VRM把防掉压开到7级,虽然偷加就偷加把,反正6700K又不热
CPU VRM开手动,自动切换频率300
CPU电流容量开到140%
CPU供电相数和相位全部开EXTREME


用AI自动超频5G,选择同步所有核心


此时系统显示1.408V CPU核心电压


进系统5G达成,取得CPUZ认证


AIDA64 FPU单烤 温度在89度左右,这时候AIDA64显示的核心电压已经自动升到了1.568V
对于5G来说,这个温度比4790K有了长足的进步,这只是风冷啊风冷,虽然AI超频的电压确实有点高啊!


5G的单核效能相当于4790K默认的123%


多核效能相当于4790K的135%

4G默认



AIDA64 FPU单烤4G默认,温度在59度附近,AIDA64显示的核心电压自动升到了1.35V附近,


单核效能相当于4790K的101%


多核心效能相当于4790K的111%

USB 3.1 BOOST实测







测试设备为浦科特M5PRO 128GB外加金胜USB3.0易驱线


首先接到USB3.0的蓝色口中测试AS SSD BENCH测试,得分441


然后接到USB3.1的红色TYPE-A口中测试,得分544

对于一块SATA原生接口下AS SSD BENCH得分破K的M5P来说,即使USB3.1 BOOST的得分也就在一半左右,但是对于USB3.0来说,USB3.1确实有进步,存在即合理

总结:


1、对于一块1400价位的华硕Z170主板来说,基于ROG设计的血统延续,又保持华硕中端的价格,本身就具备了信仰和性价比的合力碰撞
2、OC来说,风冷5G I7 6700K很轻松,AI自动超频上去也很稳定,BIOS超频的易用性很高,但是如果精细手动的话,可能电压会更低
3、USB3.1 BOOST功能是ASUS Z170的一个卖点,比USB3.0有进步,但是可能是我手上这根USB3.0的易驱线的关系,限制了SSD的在USB3.1下的效能发挥,但是即使如此,3.1的进步也已经很可观了。4、最后关于灯效,我放三张图,无言结束
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红心支持下。

楼主很用心,这个帖子比较专业。

对哪些发烧友,这样的产品是热衷的,对于商用的,还是中庸稳定为好。价格也是个重要的考量因素。
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对网络的优化已经成为游戏主板的共同特征。在之前推出的玩家系列B85-PROGAMER上,已经采用了GameFirstⅡ技术,通过对网络协议的优先级进行调整,让游戏的数据包总是优先发送,从而游戏延迟更低。但在遇到边玩网络游戏边下载时,游戏帧速还是会受到一定的影响。而在华硕 Z170 PRO GAMING上,对GameFirstⅢ进行了一定的改进,除了让游戏数据包获得最高级优先发送之外,还会为游戏自动分配更大的带宽,减少网络游戏受到的影响。华硕 Z170 PRO GAMING在调整网络优先级的同时还为网络游戏分配了更多的带宽,所以在进入游戏后,迅雷的下载速度都有所降低,而游戏的网络延迟变化不大,对玩游戏并没有明显的影响。这表明华硕 Z170 PRO GAMING的网络优化功能更好用了。

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对于这种旗舰产品,围观下,过过眼瘾也就行了,荷包不给力捧场就不用想了。

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